설계·패키징·테스트 전 과정 공동연구·실무형 교육과정 운영…산학연계형 반도체 인재 양성 모델 강화
인하대학교 AI 반도체 기업 퓨리오사AI는 5일 AI 반도체 설계와 인재 양성을 위한 산학협력 업무협약(MOU)을 체결했다. 양측은 설계(Design)·패키징(Package)·테스트(Test) 등 반도체 전 공정에서 공동 연구와 실무 중심 교육을 추진한다.
이번 협약에 따라 인하대와 퓨리오사AI는 ▲AI 반도체 설계·검증·패키징·테스트 분야 공동 개발 및 기술 교류 ▲산업 현장 중심 실무형 교육과정 개발 ▲학생 인턴십 및 산학 공동 프로젝트 운영 ▲설계·검증·패키징·테스트 기술 실습 협력 등을 본격 진행하기로 했다.
인하대 반도체특성화대학사업단은 이를 통해 교육·연구·산업이 연계되는 지속 가능한 산학협력 모델을 강화할 계획이다.
퓨리오사AI는 대규모 AI 모델의 연산 효율을 높이는 고성능·저전력 AI 추론용 NPU(가속기) 개발사로, 최근 공개한 RNGD(Renegade) 가속기와 TSMC 5nm 공정을 활용한 칩 개발 성과로 주목받고 있다.
회사는 이번 MOU를 통해 설계부터 패키징·테스트까지 통합형 기술 역량을 갖춘 인재를 육성함으로써 국내 AI 반도체 생태계 경쟁력 강화에 기여하겠다는 입장이다.
발언 백준호 퓨리오사AI 대표는 “우수한 교육 인프라를 가진 인하대는 핵심 인재를 육성할 최적의 파트너”라며 “산학 협력을 통해 실무형 통합 인재를 양성하고 국가 반도체 경쟁력 강화를 지원하겠다”고 말했다.
조명우 인하대 총장은 “학생들이 실제 칩 개발 프로세스를 경험하며 산업 현장에서 요구되는 역량을 직접 체득할 수 있는 교육 기반을 마련하겠다”고 밝혔다.
의의와 과제 이번 협약은 대학의 교육 역량과 스타트업형 반도체 기업의 기술력을 결합해 실무형 교육과 연구 성과의 산업 전이를 촉진한다는 점에서 의미가 크다.
다만 산학협력의 실효성을 확보하려면 교육과정의 산업 표준 반영, 지속적 인턴십 제공, 연구성과의 사업화 지원 체계 구축 등이 병행돼야 한다는 지적이 나온다.
인하대와 퓨리오사AI의 협력은 국내 AI 반도체 인재양성과 생태계 조성에 직접적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 향후 공동연구 성과와 학생 배출 상황이 실무형 산학 모델의 성패를 가를 핵심 지표가 될 전망이다.