대전

한남대학교 반도체 인재들이 세계적인 반도체 기술 학회에서 산학협력 프로젝트 성과를 발표하며 글로벌 경쟁력을 입증했다. 학생들은 이번 발표를 통해 현장 중심의 실무 역량을 선보이고, 해외 연구자들과 교류하며 미래 반도체 전문가로서의 가능성을 확인했다.

한남대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단(이하 반도체소부장 COSS사업단)은 지난달 홍콩에서 열린 ‘ICPT 2025’ 국제학회에 참가해 WE-Meet 프로젝트 연구 성과를 발표했다고 3일 밝혔다.

‘ICPT 2025’는 반도체 제조의 핵심 공정인 CMP(화학기계적평탄화) 기술 분야의 세계적 학회로, 올해는 20여 개국 500여 명의 전문가가 참여해 최신 기술 동향을 공유했다.

이날 학회에서 원정연, 서수연 학생은 ㈜엠에스머트리얼즈와 공동 수행한 WE-Meet 프로젝트 ‘반도체 CMP 공정용 세리아 연마제 슬러리 개발’ 연구 결과를 발표했다. 이들은 CMP 공정의 효율을 높일 수 있는 신소재 개발 성과를 공유해 해외 연구자들로부터 높은 관심을 받았다.

김운중 반도체소부장 COSS사업단장은 “학생들이 세계 무대에서 현장 중심의 기술을 공유하며 실무와 연구를 연결하는 귀중한 경험을 했다”며 “앞으로도 산학연 협력 기반 교육을 강화해 학생들이 글로벌 경쟁력을 갖춘 인재로 성장하도록 지원하겠다”고 말했다.