5년간 25억원 지원, 반도체 분야 핵심기술 개발
한남대 화학과 김운중 교수 연구실이 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 지원하는 대형 국책사업인 '2023 국가반도체연구실 핵심기술개발사업'에 선정됐다.
한남대에 따르면, 이 사업은 반도체 분야의 삼극특허(미·일·유럽에 모두 등록된 특허) 확보와 전문 인력 양성을 위해 대학 반도체 연구실의 중장기 연구개발을 지원하는 대규모 국책사업(총 250억원 규모)으로 전국에서 10개 실험실이 선정됐으며, 지역에서는 한국과학기술원과 한남대가 선정됐다.
이번 선정으로 김운중 교수 연구실은 오는 2027년까지 25억원(정부지원금 22억5천만원+지방자치단체지원연구개발비 2억5천만원)을 지원받아 연구를 수행한다.
일반적으로 반도체 웨이퍼 표면을 연마할 때 사용하는 연마제(슬러리)는 높은 열에 약하고 접착력이 강해 세적시 유독용제를 사용해야 하는 세척 과정을 거친다. 이 과정에서 슬러리 입자의 분산 안정성이 떨어지면 스크래치 등 결함이 발생할 수 있다. 김 교수는 이를 보완해 국내 최초로 스크래치가 없는 친환경 반도체 평탄화 공정(CMP)을 위한 슬러리 개발과 상용화에 성공한 연구성과를 보유하고 있다.
이번 연구비 지원을 통해 기존 CMP 연구에서 나아가 차세대 CMP 슬러리 제품을 개발하고 미국과 일본 글로벌 경쟁사와 동등 수준 이상의 기술력을 확보하겠다는 포부다.
김운중 교수는 "현재는 국내 이액형 CMP 슬러리가 주축이지만, 최근 중국과 동남아에서는 일액형 CMP 슬러리에 대한 관심이 높다“며 ”일액형 CMP 슬러리의 경우, 미세하면서도 균일하며 분산 안정화 기술 확보가 매우 중요하다. 현재는 미국과 일본 중심으로 일액형 CMP 슬러리 기술력을 가지고 있지만, 본 사업을 통해 국산화하여 초미세 공정 CMP 슬러리의 분산 안정화 원천기술과 특허를 확보해 글로벌 반도체 기술 경쟁에서 우위에 서겠다”고 밝혔다.
김 교수는 최근 5년간 26건의 국책사업을 수주해 연구비 수주액이 70억여원에 이르며 최근 10년간 특허등록 50건, PCT국제특허출원 4건, 특허출원 57건에 이르는 연구 업적을 보유하고 있다.